232_ enclosure

電源プラグは別基板に移動し、全幅が短くなったLogic Boardの隙間にはもう一つの空冷ファンが増設された。

注目すべきは、これまで液晶インバーターボードがあった場所に大きく張り出したenclosure。左側のスピーカーにも形状が違うが、同様のenclosureの強化が認められる。

PowerBook G4 Titanium, Gigabit Ethernetいずれも、非常に貧弱な音しか望めなかったが、DVIは明らかにかに低音に深みが増している。

液晶インバーターとモデムはcombo driveとボトムケースの隙間にに移動した。

233_ cache and memory bus performance

ほぼスペック通りの性能が発揮されていることがわかった。懸念されていたメモリバススピードの低下は認めらない。

上にPowerBook G4 Gigabit Ethernet 667のダイアグラムとデータ、下にPowerBook G4 DVI 667のダイアグラムとデータを掲載した。

計測協力：池田氏

234_ PowerBook G4 DVI logic board

Gigabit EthernetのPHYはALASKA ULTRA 88E1011から、おなじみBROADCOM社のBCM5421へ。0.13μmの銅配線はCPUよりも集積度が高い。

CPUのマークは7450のままだが、熱伝導シールを破がした下の刻印はXPC7455RX800WC。Application Modifierは、コア電圧1.5V,85度まで。これは、現在733MHzが最高スペックの省電力コアバージョン、1.3VのType Nの替わりとなる。

Mobility RADEON 7500はコアのすぐそばに512K×32Bit×4 Bank Double Data Rate Synchronous RAMが二つ集積され、一つのチップを構成する。基板の上に同じ容量のK4D623238B-GC45があって、計32メガバイトで、チップの駆動上限は222MHz。先に発表されたQuartz Extremeの推奨VRAM容量をクリアしている。

L3 CacheにはSAMSUNGの若干古い128K×36Bit、DDR SRAMのK7D403671B-HC25が使用されていた。集積度が低くコア電圧2.5Vで、発熱が心配である。

235_ PowerBook G4 DVI logic board

裏面のもっとも大きなチップは、L3 Cache、128K×36Bit、DDR SRAMのK7D403671B-HC25だった。ボトムケースの一部分が、プレス加工され熱伝導が改善されている。L3 cacheを含む電源供給基板全体の放熱が強化された。

注目のSnapper Audio回路にはTIのTAS3004が採用されていた。一つのアナログステレオ入力と二つのモノラルアナログ入力及びデジタル入力を処理できるCODEC内蔵Digital Audio Processorで、アンプ部にはNational Semiconductorのデュアル2.2W Audio アンプのLM4863が使用されていた。従来のチップよりも大変小さい。

KeyLargo ICは、PowerBook G4 Gigabit Ethernetよりもさらに小型化されていた。同様にPCMCIAインターフェースのPCI1410Aもmini-BGAに変更されていた。

PMU99は、PowerBook G4 Titaniumでは別基板で、Gigabit Ethernetではモデムの下、基板表側に移動していたが、今回は電源回路近くへ落ち着いた。キーボードインターフェースも兼ねるため、合理的な場所と言えるだろう。

全体的に、横幅が短くなり、集積度が向上している。

基板中央付近、KeyLargo ICのそばの空きランドは興味深い。クリスタル用の空きランドを従え、独立したクロックを注入する必要のある、15mm×15mmの176pin-mini BGAで、PowerBookに必要なもは・・・ここらへんなどがオンボードで搭載されると完璧だろう。

PowerBook G4 DVIのBTOが、納期を正確に守って5月8日に届きました。須山氏には一歩遅れをとりましたが、「ばらし」レポートをお送りします。

各モジュールの構成はTitaniumともGigabit Ethernetとも異なります。モデムとインバーターボードの位置が大きく変更され、基板点数が増加しています。

冷却能力の向上のため、これまでCPU近傍、基板中央部に一つ設置されていた空冷ファンが、PowerBookでは初めて、二つ搭載されていました。ヒートシンクもMobility RADEON 7500の上部と、電源部分に強化があって、とくに後者のフラップによりキーボードの剛性が向上しています。

内蔵スピーカーの音の改善はあきらかで、スピーカーの232_ enclosure容量強化が効果をあげています。上下方向の視野角と輝度が改善した液晶画面と合わせ、DVD鑑賞時に、その恩恵を感じるでしょう。

PowerBook G4 Gigabit Ethernetのとき、内部のカーボンフレームの一部がマグネシューム合金に置き換わり、剛性の向上が認められましたが、今回はハードディスク周辺のフレームの一部の材質がより堅い樹脂製のパーツが加えられることで、強化されています。

Logic Boardに目を向けると、さらなる集積度の向上が認められます。そしてなにより、性能の改善も確認しました。233_ cache and memory bus performanceには、Gigabit Ethernetで問題になっていたメモリパフォーマンスの低下が改善していたことを示しています。また1メガバイトではありますが、400MHz相当でデータを読み出すことができるL3キャッシュを搭載したことは、大きな改善点です。

そしてももう一つありがたい改善を確認しました。形状こそ変化ありませんが、AirMacの感度が良くなっていました。これまで電波の届かなかった場所で、通信が可能だったのです。

液晶の輝度、解像度、視野角、ボディ剛性、メモリ性能、内蔵スピーカーの音質、AirMac・・・これまで問題とされていた部分が着実に良くなっていました。

引き続き、グラフィック性能やI/Oパフォーマンスの調査行っていきたいと思います。

いち早くPowerBook G4 DVI 800のベンチマークなど送付してくれた山崎氏と、PowerBook G4 DVI 667のテスト結果を提供してくれた池田氏に深く感謝いたします。

19/May 2002

現在販売されている雑誌の中にはCPUが間違って7450であると書かれている物がありますが、正確には7455のRev. 2.1、SOIを採用し、コア電圧1.5V、保証温度85度のW typeです。予測される消費電力はTypicalが14.9W、Maximumが21.1Wです。