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125_Take Apart

125_Take Apart PowerBook G4 Titaniumが届いたので、早速分解した。図は本体基板を取り外したところ。中央がCPUのヒートシンクで、UniNorth IC、RAGE Mobility 128の冷却も引き受けている。熱はちょうど電源ボタン周りに強く放散する。 ハードディスクはMK2016GAPで、HDD2154Pであった。最後のキャラクターは「P」で、問題のある「F」「L」ではなかった。

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126_PowerBook G4 (obverse) 基板表側の分解写真。ほぼ予想通りの構成であることがはっきりた。 使用されているL2 cacheはSumsugのK7A403600M QC25、128Kx36-Bit Synchronous Pipelined Burst SRAMである。資料では最高駆動周波数160MHzのものまでしか記載がないが、型番からは250MHz駆動が可能であると思われる。 Uni-North ICは新型のPhilips製であり、PISMO後期型と同じである。 PCMCIAソケットに見えるのはAirPortコネクタで、PCI1211からコントロールされるのではなく、直接KeyLargoからPCMCIAサブセット信号が供給されている。 CPU脇の2カ所の孔は、基板裏側からヒートシンクを固定し、CPUへの圧着を確実なものにしている。従ってCPU Die保護のため、このねじの締め付けトルクには細心の注意が必要である。

126_PowerBook G4 (obverse)

127_PowerBook G4 (reverse) 裏側は比較的簡単にアプローチできるため、これまでも公開されていたが、実物があるとさらに詳しくわかる。こちらもほぼ予想通りの構成である。 画面上の液晶データケーブルがフラットケーブルからリード線に変更されていることが興味深い。 裏と表の基板を合わせて考えると、基板のどちらかの面には必ず部品が装着されていることが判る。高密度実装設計は確実に進歩しているようだ。

▽△ 127_PowerBook G4 (reverse)

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127_PowerBook FireWire and PowerBook G4