184_ MOTOROLA MPX7451RX667WE

空冷ファンに隣接して搭載されていたのはdanbo@お宝鑑定団会長が指摘した通り、MPX7451だった。ただし、ケースの刻印は7450のまま。

FAQ BBS

空冷ファンはこれまで傾けて搭載されていたが、水平におかれ、底面にあったスリットはなくなり、後面のスリットが広がる形になる。より低い温度で回転を開始するため回転頻度は増えたが、強弱2段階の可変流量となったので、弱回転時の騒音はあまり気にならない。

CPUの大きさは29mm×29mmで従来の7410の25mm平方よりも一回り大きい。ピン数からもL3キャッシュインターフェースは搭載されているはずであるが、キャッシュチップを搭載する場所も、空きランドもない。

185_ PowerBook G4 Gigabit Ethernet logic board

中央のひときわ大きなチップがUni-North IC。今回4×AGPと133MHzのFSBを新しく採用したとされる。しかし、メモリバスの性能は66MHz程度の効率しか示していない、現在調査中である。

Gigabit Ethernet PHYはBroadcomではなくMaravellのALASKA Ultraシリーズの88E1011であった。さきにTak.氏が指摘をくださった通り、0.15μmルールはCPUの0.18μmよりも微細である。ATIは次期Mobility M9で0.15μmへ、IBMも750FXで0.13μmとSiLK,SOIを実現する。Logic Boardに搭載されているチップでもっとも集積度の高いICの一つ。

ATi Mobility RADEON,もしくはMobility M6-D。16Mbyte DDRメモリを集積し従来の1.5〜2.5倍の2D描画能力がある。しかし、一部の処理はCPUの処理能力の低下から0.8倍程度まで速度低下した処理もあり、期待したほどの能力はない。

Take Apart PBG4

186_ PowerBook G4 Gigabit Ethernet logic board

こちらは裏側である。子細に調査すると全体の配置が同じだけでLogic Boardはrev.Aとrev. Bでは全く異なったものである。

CardBusインターフェースチップであるPC1410Aやチップベンダーが変わったKeyLargo ICがある。また、コネクタの位置も変更があって、トラックパッドコネクタや光学ドライブ用EIDEコネクタに変更があった。

音声チップはTumbler Audio IC,TEXAS INSTRUMENTS社のAudio CodecのTLC320AD77Cに変更されている。

Take Apart PBG4

187_ Rev. A CPU Heat spreader

これはRev Aのヒートスプレッダーである。ATI Mobility 128、Uni-North IC、PowerPC 7410から発生する熱をヒートパイプを利用し、右側のヒートシンクへ伝えている。ヒートシンクは電源ボタン周辺のチタニュームケースに導かれていた。

188_ Rev. A Main carbon frame

Rev. Aのカーボン樹脂製フレーム。単体ではしなやかで柔らかい。中央の黒い部品は取り外しが可能で、キーボードを固定していた。

189_ Rev. B Heat Sink

キーボードを取り外すとすぐに目に付くのは美しく放熱フィンの刻まれたヒートシンク。空冷エンジンを連想するのは私だけではないと思う。

190_ Rev. B Heat Spreader and metal frame

Logic Boardを取り外した後に裏側からみたHeat SprederとHeat Sink。カーボンフレームが一部切断され、金属製（マグネシューム合金と思う）フレームに置き換わり、そこにヒートパイプが溶着されている。

PowerBook G4 Gigabit Ethernet（以降便宜的に Rev. B)が発売されてから数日が経過しました。さっそく分解し、Rev. Aと比較してみることにしましょう。

CPUには184_ MOTOROLA MPX7451RX667WEが使用されていました。7450と一番違いですが、現在まだMotorolaから資料が公開されていないため、7450との差違は詳しくわかりません。Die面積がおなじであることから、0.18μmルールの銅配線であることに違いはないと考えられます。256 KbyteのL2キャッシュを内蔵し、667MHzで駆動される7451は、パイプライン構成の変化や、L2キャッシュ容量の違いから必ずしも7410/500MHzよりも高速とはいえません。

185_ PowerBook G4 Gigabit Ethernet logic boardでお示ししたように、Rev. AとRev. BのLogic Boardは配置こそ同じですが、大きく異なったものでした。期待された133MHzのMPX Busは、残念ながらよい結果を残せていません。（後日掲載予定）

発熱対策がRev. Aからもっとも強化された部分かもしれません。187_ Rev. A CPU Heat spreaderは、Rev. Bと比較すると小さく、構造も単純です。これは188_ Rev. A Main carbon frameとは特に固定されず、チタニュームのトップケースに固定されていました。

一方Rev. Bは190_ Rev. B Heat Spreader and metal frameに示す複雑な形状をしています。まるで手曲げのマニホールドのような5本のヒートパイプが、CPU用ヒードスプレッダーからのびています。そのうちの一本は従来通り電源ボタン周辺のチタニュームトップケースに固定されるヒートシンクに導かれていますが、この部分は軽量化され、PCMCIAカード上面にもうけられたヒートシンクが造設されています。

また、従来はカーボン樹脂製フレームであった部分が大胆にカットされ、金属製のサブフレームを構成し、放熱に役立っています。

また、上方の左右に大きく振られた長いヒートパイプは左右のヒンジに熱を放散し、液晶パネルの一部も放熱に利用しようとしています。

キーボード指示点の増加、金属フレームの採用、バッテリー端子の構造変更（節点が天地方向に大きくなりました、このバッテリーは容量も増加し、Rev. Aと端子互換を確認しました。）など、従来機の問題点を一つ一つ改善しているようにみえます。

ただし、CPU性能、とくにUni-North ICとの連携によるメインメモリ性能に大きな疑問があります。比較検討記事は順次掲載していくことにしましょう。