次世代パワーブックに必要なのは本当にG4なのだろうか。G4にはAltivcが搭載され、確かに不動小数点演算など、最適化を行えば現状の同程度クロックのG3の倍の性能が見込める。しかし、それと引き替え大きなdieサイズと、ノートに積むには電池を食い過ぎるし、熱くなりすぎると思う。
IBMは既に6月に京都で行われたVLSI Technologyシンポジウムで2～3ヶ月の内に、0.22ミクロンプロセスのSOIチップをマックやIBMサーバーに搭載すると発表している。来月にはこのSOIチップがお目見えすると言うことらしい。
銅配線技術にSOIを組み合わせると、同じプロセスで作成したチップよりも30%ぐらいの性能向上が得られると言うのだ。そうなると現状で466MHzだから3割ましで、600MHzか。
またIBMはインテルの第二世代のIA-64チップから脚光を奪い去るために、マッキンレー（McKinley）という名の0.18ミクロンプロセス、1GHzのPowerPCを開発したとも行っている。
Motorlaもなかなか銅配線を出さないが、G4ではしっかり銅配線を出してくるはずだ。でもその陰にきちんとPPC 755を用意している。これはMotorolaお得意の、プロセス混合チップで0.22μmの銅配線と、現在の0.25μmのアルミ配線の中間を行くチップだ。
なんだかずいぶん中途半端な印象を感じるかも知れないが、中身はG3のまま、銅配線にして450MHzへ、消費電力はアルミの時の1割少ないものを目標にしているらしい。ポータブルには丁度よいチップだ。
IBMのSOI、Motorolaの銅配線と、今後アップルがテストしてあげなくてはならないチップがどんどん出てくる。最も過酷な条件で動作をするPowerBookにはこれらのチップが最初に搭載されてもおかしくないだろう。次世代パワーブックはSOIの528MHzあたりを積んでくれるとインパクトがあってよいのだが。