5月20日付けのPowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor Datasheet Version1.5を見て、10倍速のPPCが出てくるのではないかと、各方面のニュースサイトで取り上げられている。
これは、現在のRev.Eのチップがバス周波数に対して、2倍から8倍速で駆動する設定が出来るのに対し2倍と2.5倍を取りやめて3倍から10倍まで、0.5刻みで倍率を設定できる様にするということらしい。
MOTOROLAの仕様書には最初から3倍から8倍であり、2倍や2.5倍は無い。バススピードが133MHzだったとしても2.5倍で333MHzであり、確かにいらないと言えばいらない倍率だろう。そこに10倍やら9倍を割り当てるのだと思う。
現在の一般的なバススピードはyosemiteの100MHz、Lombardの66MHzとなり、10倍と言えば1GHzと666MHzということになり、いずれもまだ実現されていない周波数だ。
しかし現実的な組み合わせもある。例えばPowerBook 2400のバススピードは40MHzであり、最も高機能なBooster 320は333MHzのPPCを320MHzとして使っている。要するに8倍の上限に達してしまっているのだ。10倍速が出れば、真っ先に400MHzが出るのでは、と思うのが人情だろう。
400MHzがcometに必要かどうかはさておき、これらの資料をみて気になることがあった。die-junction温度の欄だ。Motorolaは動作保証Die-junction温度を0度から105度をフルスペックとして、マイナス40度から105度まで稼働可能なチップを「温度拡張モデル」として別の位置づけにしている。
それに対し、IBMはマイナス40度から105度までをフルスペック、要するに通常モデルとして出荷しているのだ。もちろんLombardを氷点下に下げて動くのかと言われても、他のチップや部品が付いてこないのだら無駄なスペックだが、両社の生産技術の差を見てもよいと思う。
チップの値段が違うのだから仕方がない、とおっしゃるかたも多いと思う。Motorolaの方が確かに安い。本当に比べるのならPPC755を待てという意味なのだろう。