31/Jan.

VST ZIP Drive

注文してから待つこと約1ヶ月。VST ZIP Drive（G3 series Zip 100 drive)が今日手に入りました。値段は39800円です。The Norton Utilities 4.0のSystem Info 4.0(1を使用したベンチマークテストを下に示します。内蔵ハードディスクと比較すると約2割の性能を発揮するようです。フォーマットはHFSにしたためか､若干randomアクセスが相対的に良い値を示しています。

参考

  1. The Norton Utilities 4.0,1994-1998 Symantec Corp. All rights reserved.

30/Jan.

PowerBook G3 233/14

今城雅彦氏が、PowerBook G3 233/14にIBMのPPC750EBOB233が使用されていると伝えてくれたのは記憶に新しいことです(1。

Stranger小林氏からご自分の所有するPowerBook G3 233/14にXPC750ARX233LEが搭載されていることを調査して知らせてくれました(2。

これらのチップは共にPID8t-MPC750で、動作保証周波数233MHz、Revision E、Tj保証温度105度、キャッシュクロック保証1:1、コア電圧2.5v〜2.7Vと全く同じスペックです(3,(4,(5。

このことで、PowerBook G3 233/14にはモトローラとIBMの2つのバージョンが存在することが確かめられました。引き続き温度分布について検証していきたいと思います。

参考

  1. 今城雅彦氏：私信及びMYSTIC ROOM掲示板
  2. Stranger小林氏：私信
  3. IBM: PowerPC750 SCM RISC Microprocessor Datasheet Supplement
  4. IBM: PowerPC 750 RISC Microprocessor Family Part Number Specific Information
  5. MOTOROLA: MPC750(Arthur) Part Number Specifications

29/Jan.

Slot

PowerBook G3 seriesの拡張スロットはPCMCIAカードとExpansion Bay、メモリースロットがあります。これらのスロットは2つずつ有るわけですが、それぞれ上下、左右で微妙に役割が違います。

まず、PCMCIAカードでですが、下段のみZoom videoをサポートすることは有名です。さらに、左右のExpansion Bayですが、右側のみPCIのbusが出ており、左側には出ていません。従ってPCIカード（といってもまだそれほど存在しませんが）は右側にしか差せません。I/OコントローラーチップであるHeathrowは、このチップ一つで、内蔵EIDEハード、右側のExpansion BayのEIDAだけでなく、Serial port,SCSI,Ethernet,IrDA,フロッピーとサウンドチップScreamerをPCIと繋いでいます。実はもう一つHeathrowが積んであるのですが、これは当面、モデムとしかやり取りをしていません。(1不公平ですね、左側のEIDAインターフェースを積んでいますが、今のところ役に立ちません。

ついでにもう一つ。裏と表のメモリスロットですが、Slot間のインターリーブ機能はサポートしていないので、同じ容量を2枚差しても残念ながらパフォーマンスは変わりません。(1

参考

  1. Apple computer: developer Note,PowerBook G3 Series

28/Jan.

Temperature(3)

温度アンケートご協力ありがとうございます。徐々にデータが集まってきました。特に丹羽氏の呼びかけが大きかったです、感謝。

PowerBook G3 300/14に搭載されているCPUが低消費電力版のXPC750PRX300RB(1であることは、先日お伝えした(2通りです。さらに、PowerBook G3 266及び233と有意に温度差があることは、前に述べました(3。

そこから、私はPowerBook G3 266及び233には、Authur(PID8t)シリーズが使用されているのではないかと予想していたわけですが、このことに一つの回答を出してくれたのが「take O」氏です。

「take O」氏は、ご自分のPowerBook G3 266/14にXPC750ARX266LEが搭載されていたことを報告してくれました(4。わざわざありがとうございました。その結果、PowerBook G3 266MHzには、より消費電力の大きなAuthurが搭載され(1、(5、発熱量が大きいという説が正しかったことが確認されました。

それでは、PowerBook G3 233/14と、PowerBook G3 266/14には差はないのでしょうか。

今城雅彦氏は、PowerBook G3 233MHz版にIBMのPPC750EBOB233が使用されていると伝えています(6。このPPC750EBOB233はRevision EのTj温度105度まで保証したIBM版のAuthurチップ（PID8t)です。(7

ここで、一つの仮説を述べます。「PowerBook G3 233/14には、同じプロセスルールで作成されたMOTOROLA版のXPC750ARX233LEと、IBM版のPPC750EBOB233が混在するが、両者には発熱量に差があるのではないか。」というものです。233MHzはiMacでたくさん使われましたから、二つのベンダーが混在し、数の少ない266MHz版はMOTOROLAから単独供給されていると仮定してみました。もし分布に差があるとすると、どちらかのメーカーが温度特性が良いという新たな予想がうまれるはずです。

目的：PowerBook G3 G3 233/14と、PowerBook G3 G3 266/14のDie-junction温度分布に差があるか検定する。

対象：PowerBook G3/233/14、PowerBook G3/266/14の計2機種、37台。

方法：2時間以上使用した状態で、温度が飽和した状態で、PPC750のThermal Assist Unitの示すdie-junction温度を、G3Strip(8もしくはSpeedMeter 1.2(9で求めた。結果は、平成11年1月4日から1月26日までの22日間、主に日本国内を対象にインターネットのホームページを介しアンケート形式で収集した。

統計：2群の分布の違いをF検定を用いて検討した。

結果：PowerBook G3/233/14はn=16,PowerBook G3/266/14はn=21、下の図に示す結果を得た。

結論：p値が0.1102とP>0.05となり、それぞれの機種の温度分布に有意な差は認められなかった。

結果として、有意な分布の差がなく、PowerBook G3 233/14のCPUは、ベンダーが混在しているのか、それによって温度特性に差があるかどうかは霧の中となってしまいました。でも、下の図を見てください。

統計処理前のデータをプロットしてみました。まるで囲んだ部分が、233MHz版で温度が低い一群を形成しているように見えるのです。母集団がもう少し大きければ、有意な差が出てくるかもしません。みなさまはどうお思いでしょうか。ご意見お待ちしています。

参考

  1. MOTOROLA: MPC750(Conan) Part Number Specifications
  2. 自説：Conan、22/Jan 1999
  3. 自説：Temperature(2)、14/Jan 1999
  4. 「take O」氏：私信
  5. MOTOROLA: MPC750(Arthur) Part Number Specifications
  6. 今城雅彦氏：私信及びMYSTIC ROOM掲示板
  7. IBM: PowerPC750 SCM RISC Microprocessor Datasheet Supplement
  8. G3Strip 1.5.0: Copyright(C) 1998,by kykz'z Software. All rights reserved.
  9. G3 Cache Control: Copyright(C) 1998 PowerLogix R&D, Inc.

27/Jan.

VST ZIP Drive

昨日、G3 series ZIP100 driveが入荷したと連絡がありました。今週末取りに行きたいと思います。インプレションは後日。

先日Drive Setup 1.7について、ドライババージョンを3.1.4から3.2へアップさせるとお伝えしました。その後、安定度を見極めるために約2週間使いましたが、特に問題は発生していません。またネットでの不都合も伝えられていないようです。さらに、PowerBook G3 seriesのMacOS 8.5プリインストールモデルでは、初めからドライバーバージョンが3.2であったという情報(1を頂きました。ありがとうございました安心して使用できるようです。

参考

  1. 「おおうち」氏：私信、Macintosh雑貨　仲屋商店

24/Jan.

Pipelined Burst SRAM

さて、搭載CPUが判ったので、ついでに搭載されているバックサイドキャッシュチップを調べてみました。PowerBook G3 300/14にはSAMSUNGのチップが使われていました。使用されているの4MBitのPipelined Burst SRAMで、同社のPipelined Burst SRAMで量産されている同等のチップは3種類有ります(1。実際に搭載されていたのはKM736V7891-67であり、これは対応周波数150MHzの製品であることが判りました(2。同じチップで167MHzに対応するものもあるため、現状での166MHz駆動にはあまり不安は無いのですが、それ以上はKM736V799という別の型番が与えられているようです。222MHz駆動で不安定になるのは、バックサイドキャッシュが付いてこれないのが原因と考えます。

名称
対応周波数
KM732V789

100〜167MHz

KM736V789

133〜167MHz

KM736V799

175〜225MHz

　

参考

  1. Samsung Semiconductor Inc.,North America: Synchronous SRAM
  2. Samsung Semiconductor Inc.,North America: KM736V789,128Kx36-Bit Synchronous Pipelined Burst SRAM

23/Jan.

Tr

Die-junction温度の差からパラメータを類推してみましょう。サンプルとしてPowerBook G3 266/14と300/14を選択します。

搭載CPUはPowerBook G3 300/14はPID8p-MPC750で、266/14はPID8t-MPC750であると仮定します。消費電力はそれぞれtypicalで3.4Wと5.7wになります。

この二つの機種の実測されたDie-junction温度の差は約12度あります。統計処理はまだやっていません。後日！

Ｔj＝Ｔa＋Ｔr＋（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd
Ｔj266-Ｔj300＝12
θjc＝2.2　（junction-チップケース熱抵抗）
θint＝1.0　（熱伝導体（シリコンシート）熱抵抗）
Ｐd266＝5.7

Ｐd300＝3.4
Ｔj266＝Ｔa＋Ｔr＋（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd266、Ｔj300＝Ｔa＋Ｔr＋（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd300

Ｔj266-Ｔj300＝（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd266-（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd300

12＝（2.2＋1.0＋θsa）×（5.7-3.4)

従って、ヒートシンク熱抵抗θsaは、θsa＝2.0

また、筐体内温度上昇をしめすＴrは、

Ｔr＝Ｔj300-Ｔa-（θjc＋θint＋θsa）×Ｐd300

Ｔr＝51.3-Ｔa

室温を20度とするとＴr＝31.3

この数字は、RageLTProや、キャッシュチップなどが発生する熱のために、筐体内部温度が31度ぐらい上昇するということを示しています。必ずしも正しい数字とは思いませんが、PID8t-MPC750を300MHzで駆動したときのTypical 消費電力が7.0wですから(1、計算では88度を越え、場合によっては100度に成るということになります。これは、Tj限界に近く、オーバードライブでは支障がでてもおかしくないのかもしれません。

参考

  1. MOTOROLA PowerPC 750 AND PowerPC 740 Microprocessors Fact Sheet

22/Jan.

Conan

温度分布の差、すなわちPowerBook G3 seriesにおいて233/266と300/292の間に存在する有意な差の原因が有る程度つかめてきました。

PPC750は大きく分けると2種類、Arthur(1とConan(2に分かれます。Arthurは200MHzから266MHzまで、Conanは300MHzから366MHzです。これだけなら悩むことは有りませんでした。しかし、Arthurはその後改良され300MHzまでサポートされ、PID8t-MPC750と言う名称になりました。Arthurも400MHzまでサポートされPID8p-MPC750と総括されています。(3

このことは、300MHzに2つのバージョンが有ることを指します。実は詳しく調べるとバージョンは少なくとも7つ有るのです。

　

型番

clock

core電圧

消費電力

Tj保証温度

process
PID8t-MPC750

XPC750ARX300LD

300
2.5v
7.0/9.0w
0〜105度
0.29μ HiP3.0
PID8p-MPC750

XPC750PRX300PB

2.0〜2.1v
3.4/4.2w
0〜65度
0.25μ　HiP3.4

XPC750PRX300RB

0〜105度

XPC750PRX300LB

1.8〜2.0v

XPC750PRX300PE

2.0〜2.1v
0〜65度
0.22μ　HiP3.5

XPC750PRX300RE

0〜105度

XPC750PRX300LE

1.8〜2.0v

表を見れば判りますが、まず型番のXPC750は製品プロトタイプであることを示します。さらにその後ろのAないしPは、「A」がオリジナルバージョン、「P」が省電力版になります。RXはパッケージタイプ。次の300は動作周波数。動作周波数の次が「R」がTj温度105度まで保証、「P」は65度まで。「L」は最終パッケージ（フルスペックであり、キャッシュクロックの制約などが全くなく、温度も105度までＯＫ）と言う意味です。最後のアルファベットはリビジョンナンバーになります。(4

調査の結果、私の使用中のPowerBook G3 300/14には低消費電力版のXPC750PRX300RBが搭載されていました。温度から考えると、266/14にはおそらくXPC750ARX266LDが搭載されていると考えられます。

ちなみにYosemite(New PowerMac G3 Blue/White)300にはXPC750PRX300PEが搭載されています。これはProcessが一段階新しいものですが、Tj保証温度が65度に制限されたバージョンです。(4、(5

プロセスルールが0.29μから0.25μルールに変更されたのにDie sizeが同じく67mm2と変更なしです。このHiP3.0とかHiP3.4という記号は、HiPerMOS 3と、HiPerMOS 3及び4の混合という意味です。チップの一部がHiPerMOS 4（0.25μルール）やHiPerMOS 5（0.22μルール）(6で作られているのが省電力バージョンのMPC750Pとなり、最大動作周波数はHiPerMOS 4のものが366MHzまで、HiPerMOS 5が400MHzまでの製品をライナップしています。

参考

  1. MPC750(Arthur) Part Number Specifications
  2. MPC750(Conan) Part Number Specifications
  3. MPC750 RISC Microprocessor Hardware Specifications
  4. PowerPC Part Numbers
  5. MPC750(PID8p) Part Number Specifications
  6. MPC750P概要

21/Jan.

Projector

プロジェクターを使用してのプレゼンテーション時、新しいATI Driver Update 1.4.7を使用すると、ミラーリングが3つのモード、すなわちVGA,SVGA,XGAで可能になったということは前にお伝えしました。スムーズにプレゼンをこなすには、いかにスマートにミラーリングモードにするかと言うことですが、注意があります。それは、接続はスリープ状態で行うこと。スリープ解除時にはプロジェクターの電源は投入しておくこと。それから、一番大切なことはミラーリング状態でプロジェクターの電源を切らないことです。これらを守れば、再起動なしに外部モニターを使用できます。

Equipment情報を一部更新しました。

19/Jan.

DVD-ROM

DVD-ROMが2倍速から4.3倍速にバージョンアップするという情報は前にお伝えした通りです。しかし、ここで新しい情報が入ってきました。4.3倍速になると言うことは、DVD-ROMがフェーズ2になると言うことらしいのです。私もこのフェーズ2については初耳なのですが、元麻布春男氏の週間PCホットラインによりますと、ドライブ側に地域コードをもつらしいのです。これまでは、Region cordはソフト側もしくはドライバーカード側にセットすれば良かったのが、ドライブにも整合性が必要になったということ。日本でのPowerBook G3 Series DVD-Video Kitが遅れて発売される理由であるとMACお宝鑑定団は述べています。

とすると、早期に本国からPowerBook G3 Series DVD-Video Kitを輸入する場合、旧型のDVD-ROMを持っていない場合不都合が生じる可能性が出てきたということかもしれません。

参考

  1. PC Watch Title Page：元麻布春男氏の週間PCホットライン
  2. MACお宝鑑定団：1999,1/18

16/Jan.

Clock up

比較的簡単にパワーアップする手段としてクロックアップがあります。しかし、方法が手軽でも改造には違いなく、保証が受けられないなどのリスクがつきまとい、最悪の場合、本体を壊してしまうこともあります。温度アンケートを施行し、分析を続けるとクロックアップが限られた個体でないと成功しないのではないかという疑問が持ち上がってきました(1、(2。このアンケートの主旨は、危険なクロックアップを未然に防ぐことにあります。

また引き続き、die-junction温度の募集も致します。まだ参加されていない方は是非ご協力お願い申し上げます。

参考

  1. 温度アンケート集計結果(2)：自験例、1/14,1999
  2. 丹羽真規氏：PowerBook G3 Seriesを使いこなそう、1/13〜14,1999

　

Medical macintosh (c) 1998,1999,2000,2001,2002

Written/Edited by Y.Yamamoto M.D.

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