長い間噂の域を出なかったPowerBook G3 Series用アップグレードカードの開発が再び注目される記事が発表された。
さてどうやってCPUアップグレードしているのだろうか。Appleの知的財産を守りながら、CPUをアップグレードするには、基板に張り付いているCPUを剥がして、よりスピードの速いものにすればいい。単純だが、力技だ。
どうやって剥がすのか。たった1mmの隙間、2.5cm四方に360カ所のボールが密集し、半田で溶着している。
これはチップに均等に熱を加えることで剥がれるようだ。チップの表面を約240度に熱する。このとき急に熱しては基板が反ってしまうらしい、注意深く温度を上げて行くわけだが、これがまた均等に上昇しなければ、熱衝撃でチップを破壊するというのだ。
約240度、チップの辺縁でも230度に達し、基板の裏側が約170度になる。こうして約90秒ほど待つと、半田が溶けてチップが剥がれるらしい。
剥がした後も大変だ。360カ所のランドに均等に半田を盛る。このときの高さが顕微鏡レベルで均一にならなければ、半田付けは失敗する。この半田を盛る作業は昔のガリ版刷り行程にもにた作業になるらしい。
これらの作業が十分な精度で行われれば、CPUの張り替えは完成する。日本でも同様の作業は出来るだろう。やる気さえ有れば。