内容を保証しない頁で頂いたメールを御紹介するのは如何なものかと思うが、貴重な情報を頂き、それにいい加減な私の感想を入れてしまうので、こちらのほうで取り扱うことにした。
本日kosaka氏よりNew PB G3についてという題名で以下の情報を頂いた。（一部）
「もうすでに、御覧になったとは思いますが、本日new PB G3をお店でいじって来ましたので、情報を報告します。匡体の外観や、性能についてはすでに情報がたくさん流れて居ますので、私なりに発見した事のみをお知らせします。一番気になる、CPUの発熱に付いてですが、動作した状態でキーボードを外し、手でヒートシンクを触れたところ、全く熱くありませんでした、ぬるい位です。（333モデル）また、PB G3 1998ではキーボード裏のベースのアルミ板が放熱の為かなり厚く、またヒートシンクに接していましたが新機種では凄く薄い物になっていて、どうも放熱には関係なさそうでした。と、いうか、CPU自体がほとんど発熱していないのでその必要がなくなったと言う事なのでしょうか。
これなら、液晶の蓋を閉めた状態で使用しても問題ないという事が分かります。逆にキーボード部分から放熱しているのであれば、蓋を閉めた状態で使用するのは好ましく無いでしょう。」
最後の部分、まさにその通りであると私も思う。Lombardはキーボード側からの放熱を期待していない。これはこれまでの構造と一番違う部分だ。
ここからは私の意見であるが、CPUドータカードのコンパートメントフレームがボトムケースの上部に付着していたwallstreetから変更になり、マザーボード側に付いている。このフレームの太さが大きくなり、ヒンジ部分に広がりがある。この構造はDOS/Vノートでは既に利用されている液晶パネル側に熱を逃がす構造ではないかと思うのだが、どうだろう。
そうなるとCPUの上部を覆っているヒートシンクの大きさが小さくなっていることの説明がつくのだが。蓋を閉じても利用できるLombardにこの構造が利用されていてもおかしくないと思う。
正確な情報求む！